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テープフレーム / ダイシングテープ
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テープフレーム(ダイシングフレーム)
  • 半導体ダイシングソーで使用するテープフレーム(ダイシングフレーム・ウエハリング)を各種取り揃えております。
  • 5インチから12インチまでの標準品を始め様々な形状のフレームを製造しています。
  • 「パーツNo.」でお見積り・設計・製作可能です。
  • 国内外メーカーは問いません<ディスコ(DISCO)・東京精密(ACCRETECH)など>
  • 初めてのお客様に限り、無料見本を1枚差し上げます。
  • 最小ロットは100枚となります。
仕様
  • 材質:SUS420-J2(他の材質でも製作可能です)
  • 硬さ:HRC47以上(熱処理無しも可能です)
  • 表面:無電解ニッケル(メッキ無しも可能です)
  • 平面度:0.3mm以下
  • 面粗度:Ra0.1μm以下

各種テープフレーム
規格
フレーム
サイズ
ワーク
サイズ
フレーム
型式
パーツNo. サイズ
内径 外径
5inch 5inch DTF2-5 MDTFR125-01 165 195 丸形
6inch 5inch DTF2-6 MDTFR125-02 175 214 標準タイプ
6inch DTF2-6-1 MDTFR150-03 194 228 標準タイプ
8inch 8inch DTF2-8-1 MDTFR200-04 250 296 標準タイプ
215×132 DTFS215-01 MDTFS215-01 296 角型C/T用
12inch 12inch DTF2-12 MDTFR300-05 350 400 厚さ1.5mm
12inch DTF2-12-1 MDTFR300-06 350 400 厚さ1.2mm
250×250 DTFS250-02 MDTFS250-02 400 厚さ1.5mm
特殊仕様
◇特殊仕様も製作致します。
関連製品
◇フレームキャリア・ダイシングカセットも製作致します。

ガイドリング付きウエハーボックス

ウエハーフレームカセット
テープフレーム(ダイシングフレーム)
  • 国産メーカー品と同等品質のダイシングテープを台湾で生産しています
  • 純正品と比べ大幅なコストダウンが可能です
  • 日本及び台湾の半導体メーカーでの採用実績が豊富で信頼性の高い製品を提供可能です
  • ウェハー、LED、ガラス、プリント基板、フレキシビル基板、MLCC (積層セラミックコンデンサー)など
  •  各種用途に対応した製品を提供致します
  • PVC、PO、PETなど使用用途に応じて材質をご選定いただけます
  • 現在お客様が使用している型番をお知らせ頂けましたら同等品をご提案致します
製品ラインナップ
◇UV硬化型ダイシングテープ
◇バックグラインディングテープ
◇UV硬化型BG用表面保護テープ
◇ダイシングボンディングテープ
◇バックアップフィルム
対応型番
◇リンテック(Lintec):D-174, D-175, D-185, D-675, D-485H, D-841, D-510T, D-210, D-203他
◇日東電工(Nitto):5172K, 5170K他
◇デンカ(Denka):1520他
三洋マテリアル株式会社
〒171-0021 東京都豊島区西池袋1-5-11 イトーピア池袋ビル505
TEL:03-3983-0902  FAX:03-3981-9093
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